某半导体行业生产制造机构因晶圆的清洗环节所产生含氨生产废水，水流量200吨/天。生产废水底除高锰酸盐指数外还带有氟化物和微量分析血本属，补救难度系数大。本省释放规则让高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废液物质及起源 晶圆擦洗废水处理方法（主要特征）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程工业废水：含进样器铜、镍等天价属，pH值震荡大 CMP粉磨废水处理工艺：含硅颗粒物及氯离子 净化处理施工工艺操作流程 所采用"化学式析出+膜剥离 +折点氯化"组合式工艺流程： 预加工处理 ：污泥脱水CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 超滤膜平台 ：消除0.01μm以内粒状物 反侵入沉淀 ：将高锰酸盐指数浓缩咖啡至1000mg/L超过 折点氯化 ：精确度有效控制氯污泥脱水量，将挥发酚转变成为氦气 铝离子更换 ：保护高价属考核标准 终结效用 高锰酸盐指数稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属水平小于探测限 水循环率达75% 飞灰引发量降低40%