该厂为亚太品牌半导体设备打包封装自测行业，工作操作过程中发生大规模含光刻胶、光敏树脂等最利用高分子式无机物的电镀废水，传统的手段处置使用效果差，急需用钱提高处理。 污水功能浅析 最主要的生态破坏源： 切除打磨废水处理工艺 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶残余物物（COD更是高达8000-12000mg/L） 电渡化工废水 ：进样器金、银等贵复合阴离子 除垢生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新整工院艺 用"最高级氧化物+MBR"结合水平： 预处置单园 ： 旋流析出的还原大颗粒剂硅粉 化学上除氟（污泥脱水氯化钙演变成氟化钙悠长岁月中） 基本点操作摸块 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）被分解转换成分子式有机肥料物（COD我们要除率60-70%） UASB活性污泥法化学流化床反应器进步骤生物降解（COD洗去率>80%） MBR膜生物技术反應器（PVDF中空中化学纤维膜，口径0.1μm） 使用体统 ： 反构建裝置产水循环于研发线（循环率>65%） 运作成效显著 进行处理之前之后水硬度对比性（平均值）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系統自然化的程度高，一吨水净化处理费用较原技艺降低了22%，获选省级重点除污工作教师示范好项目。